高速貼片機印刷工藝的參數及控製

模板與PCB的分別速率與分別間隔（Snap-off） 

高速貼片機用完後，PCB與絲印模板離開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內 。對付精密絲印孔來講，錫膏能夠會更易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很緊張， 有兩個身分是無利的， 一， 焊盤是一個持續的麵積， 而絲孔內壁大多數環境分為四麵，有助於開釋錫膏； 二，重力和與焊盤的粘附力一路， 在絲印和分別所花的 2~6 秒光陰內，將錫膏拉出絲孔粘著於PCB上。為施展這類無利的感化，可將分別延時，開端時PCB離開較慢。 許多機械容許絲印後的延時，工作台著落的頭2~3 妹妹 行程速率可調慢。 

印刷速率 

印刷時代，德森印刷機的刮板在印刷模板上的前進速率是很緊張的， 由於錫膏必要光陰來轉動和流入模孔內。假如光陰不敷，那末在刮板的前進偏向，錫膏在焊盤大將不屈。 當速率高於每秒20 妹妹 時， 刮板能夠在少於幾十毫秒的光陰內刮過小的模孔。 

印刷壓力 

印刷壓力須與刮板硬度和諧，假如壓力過小，刮板將刮不幹淨模板上的錫膏，假如壓力太大，或刮板太軟，那末刮板將沉入模板上較大的孔內將錫膏挖出。

壓力的履曆公式 

在金屬模板上應用刮板， 為了獲得準確的壓力， 開端時在每50 妹妹的刮板長度上施加1 kg 壓力，比方300 妹妹 的刮板施加6 kg 的壓力， 慢慢削減壓力直到錫膏開端留在模板上刮不幹淨，然後再增長1 kg 壓力。 在錫膏刮不幹淨開端到刮板沉入絲孔內挖出錫膏之間，應該有1~2 kg的可接受規模都可以達到好的絲印後果。