高速貼片機的模板類型

今朝使用的高速貼片機模板重要有不鏽鋼模板，其的製造重要有三種工藝：化學腐化、激光切割和電鑄成型。 

因為金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較豐滿， 有時會獲得厚度太厚的印刷， 這可以通過削減模板的厚度的辦法來改正。  

別的可以通過削減(“微調”)絲孔的長和寬10 %，以削減焊盤上錫膏的麵積。 從而可改善因焊盤的定位禁絕而惹起的模板與焊盤之間的框架的密封環境， 削減了錫膏在模板底和PCB 之間的“ 炸 開 ”。 可以使印刷模板底麵的幹淨次數由每5或10 次印刷幹淨一次削減到每50次印刷幹淨一次 。 錫膏（solder paste） 

錫膏是錫粉和鬆香(resin)的結合物，鬆香的功效是在回流(reflowing)焊爐的一階段，撤除元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在150 C連續約莫三分鍾。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在深圳勁拓回流焊爐的二階段，約莫220 C時回流。 

粘度是錫膏的一個緊張特征，咱們請求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動性越好，易於流入模板孔內，印到PCB的焊盤上。在印刷事後，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則堅持其添補的外形，而不會往下塌陷。 

錫膏的尺度粘度約莫在500kcps~1200kcps範圍內，較為典型的800kcps用於模板絲印是抱負的。斷定錫膏能否具備準確的粘度,有一種現實和經濟的辦法，以下： 用刮勺在容器罐內攪拌錫膏約莫30秒鍾，而後挑起一些錫膏，超過跨過容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應當象稠的糖漿同樣滑落而下，而後分段斷裂落下到容器罐內。假如錫膏不克不及滑落，則太稠，粘度過低。假如不停落下而沒有斷裂，則太稀，粘度過低。