高速貼片機印刷工藝

在高速貼片機裝置的回流焊接中，錫膏用於外麵貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的銜接，有很多變量。如錫膏、絲印機、錫膏利用辦法和印刷工藝進程。在印刷錫膏的進程當中，基板放在事情台上，機器地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來瞄準，用模板(stencil)停止錫膏印刷。 

在模板錫膏印刷進程當中，印刷機是到達所希望的印刷品德的症結。 

在印刷進程當中，錫膏是主動分派的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底麵打仗到電路板頂麵。當刮板走過所腐化的全部圖形地區長度時，錫膏經由過程模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏曾經堆積以後，絲網在刮板以後頓時脫開(snap off)，回到原地。這個間隔或脫開間隔是裝備設計所定的，大約0.020"~0.040"。 

脫開間隔與刮板壓力是兩個到達良好印刷品德的與裝備無關的緊張變量。 

  假如沒有脫開，這個進程叫打仗(on-contact)印刷。當利用全金屬模板和刮刀時，利用德森印刷機。非打仗(off-contact)印刷用於柔性的金屬絲網。 

在錫膏絲印中有三個症結的因素， 咱們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(絲印刮板)。三個因素的準確聯合是連續的絲印品德的症結所在。 

刮板(squeegee) 

刮板感化，在印刷時，使刮板將錫膏在前麵轉動，使其流入模板孔內， 而後刮去過剩錫膏， 在PCB焊盤上留下與模板同樣厚的錫膏。 

罕見有兩種刮板範例：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。 

金屬刮板由不鏽鋼或黃銅製成，具備平的刀片外形，利用的印刷角度為30~55°。利用較高的壓力時，它不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣輕易磨損，是以不需要銳利。它們比橡膠刮板本錢貴得多，並能夠惹起模板磨損。 橡膠刮板，利用70-90橡膠硬度計(durometer)硬度的刮板。當利用過高的壓力時，滲透到模板底部的錫膏能夠形成錫橋，請求頻仍的底部抹擦。乃至能夠損壞刮板和模板或絲網。過高的壓力也傾向於從寬的開孔中挖出錫膏，惹起焊錫圓角不敷。刮板壓力低形成漏掉和粗拙的邊沿， 刮板的磨損、壓力和硬度決議德森印刷機品質，應當細心監測。對可接受的印刷品德，刮板邊沿應當銳利、平直和直線。