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高速貼片機貼裝方法分類

高速貼片機辦法分類 

依據SMT的工藝製程分歧,把SMT分為點膠製程(波峰焊)和錫膏製程(回流焊)。它們的重要區別為: 

 貼片前的工藝分歧,前者應用貼片膠,後者應用焊錫膏。 

 貼片後的工藝分歧,前者過回流爐後隻起牢固感化、還須再過波峰焊,後者過回流

爐後起焊接感化。 

依據SMT的工藝進程則可把其分為如下幾種範例。 一類   隻采納外麵貼裝元件的裝置 IA 隻要高速貼片機的單麵裝置 

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 IB 隻要外麵貼裝的雙麵裝置 

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 二類   一壁采納外麵貼裝元件和另一壁采納外麵貼元件與穿孔元件混雜的裝置 工序: 絲印錫膏(頂麵)=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>點膠(底麵)=>貼裝元件=>烘幹膠=>不和=>插元件=>波峰焊接  

第三類   頂麵采納穿孔元件, 底麵采納外麵貼裝元件的裝置 工序: 點膠=>貼裝元件=>烘幹膠=>不和=>插元件=>波峰焊接

SMT無關的技巧構成 

SMT從70年月成長起來,到90年月普遍應用的電子焊接技巧。因為其觸及多學科範疇,使其在成長早期較為遲鈍,跟著各學科範疇的協調成長,SMT在90年月獲得迅速成長和遍及,預計在21世紀SMT將成為電子焊接技巧的支流。上麵是SMT相幹學科術。 

 電子元件、集成電路的設計製作技巧   電子產品的電路設計技巧 

 電路板的製作技巧                              高速貼片機裝備的設計製作技巧 

 電路裝置製作工藝技巧                       裝置製作中應用的幫助資料的開辟生產技巧