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高速貼片機工藝介紹

高速貼片機工藝名詞術語 

1、外麵貼裝組件(SMA)(surface mount assemblys) 

采納外麵貼裝技巧完成貼裝的印製板組裝件。 

2、回流焊(reflow soldering) 

經由過程融化事後分派到PCB焊盤上的焊膏,完成外麵貼裝元器件與PCB焊盤的銜接。 

3、波峰焊(wave soldering) 

將熔解的焊料,經公用裝備噴流成計劃請求的焊料波峰,使事後裝有電子元器件的PCB經由過程焊料波峰,完成元器與PCB焊盤之間的銜接。 

4、細間距 (fine pitch) 小於0.5mm引腳間距 

5、引腳共麵性 (lead coplanarity ) 

指外麵貼裝元器件引腳垂直高度誤差,即引腳的高腳底與低引腳底構成的立體這間的垂直間隔。其數值一樣平常不大於0.1mm。 

6、焊膏 ( solder paste ) 

由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性感化及其他感化的添加劑混合成具備必定粘度和優越觸變性的焊料膏。 

7、固化  (curing ) 

在必定的溫度、光陰條件下,加熱貼裝了元器件的貼片膠,以使元器件與PCB板臨時牢固在一起的工藝進程。 

8、貼片膠 或稱紅膠(adhesives)(SMA) 

固化前具備必定的初粘度有形狀,固化後具備充足的粘接強度的膠體。 

9、點膠  ( dispensing ) 

外麵貼裝時,往PCB上施加貼片膠的工藝進程。 

10、 膠機 ( dispenser ) 

能完成點膠操縱的裝備。 

11、 貼裝( pick and place ) 

將外麵貼裝元器件從供料器中拾取並貼放到PCB劃定地位上的操縱。 

12、 貼片機 ( placement equipment ) 

完成外麵貼裝元器件貼片功效的公用工藝裝備。 

13、 高速貼片 ( high  placement equipment ) 

現實貼裝速率大於2萬點/小時的貼片機。 

14、 多功效貼片機  ( multi-function placement equipment ) 

用於貼裝體形較大、引線間距較小的外麵貼裝器件,請求較高貼裝精度的貼片機,  

15、 熱風回流焊 ( hot air reflow soldering ) 

以強迫輪回活動的熱氣流停止加熱的回流焊。 

16、 貼片查驗  ( placement inspection ) 

貼片完成後,對付能否有漏貼、錯位、貼錯、元器件毀壞等環境停止的品質查驗。 

17、 鋼網印刷  ( metal stencil printing ) 

應用不鏽鋼網板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝進程。 

18、 印刷機  ( printer) 

在SMT中,用於鋼網印刷的公用裝備。 

19、 爐後查驗  ( inspection after soldering ) 

對貼片完成後經回流爐焊接或固化的PCBA的品質查驗。 

20、 爐前查驗  (inspection before soldering ) 

   貼片完成後在回流爐焊接或固化前停止貼片品質查驗。 

21、 返修  ( reworking ) 

為去除PCBA的部分缺點而停止的修複進程。

22、 返修工作台 ( rework station ) 

能對有品質缺點的PCBA停止返修的公用裝備。